
供应硅电容器,硅电容器是先进半导体封装和芯片的关键组件。 三星电子旗下这家电子元件子公司表示,将从2027年1月到 2028 年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。 硅电容器是高性能半导体封装的核心组件,包括人工智能 (AI) 服务器的图形处理器和高带宽存储芯片。 与多层陶瓷电容器相比,硅电容器体积更小、功耗更低,并且具有更高的耐热性和更精确的电容控制。 三星电机表示,计划通过拓展与
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发布时间:07:54:40
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